【300811铂科新材】真正受益于微软千亿基建，英伟达概念
【铂科新材】实锤受益英伟达供应链，高份额高毛利龙头产业趋势变化：英伟达改变生产策略，开始转型“销地产”，我们认为今年是英伟达产业链的重要拐点，国内是最重要的主战场！
英伟达第一大供应商：铂科本月已经一跃成为英伟达全球第一大电感供应商。出货量从8月份的小几百万，到现在的1-2kw。英伟达订单方面，24年2-2.5e+，25年保守测算4e左右的收入，未来几年都有望看到三位数增长；
高毛利：芯片电感环节毛利率水平50%+，而且因为供应商少，目前只有两家，也并无新进入者，因此高毛利水平会至少持续三年以上；
新产品发布会是重要催化，会进一步推升空间：3月份英伟达新品发布会上即将公布B100的具体产品参数，届时会进一步刺激股价。高频趋势下，功率会进一步推高，因此芯片电感的需求量也会呈指数级上升；
一、AI应用浪潮下，高性能芯片市场需求大增
芯片是AI算力的主要载体，AI产业应用浪潮带动高性能芯片的需求增长。在AI大模型训练和推理助推算力需求、AIPC生态建立增加PC终端硬件需求、物联网和5G技术下算力需求存在下沉趋势的情况下，高性能芯片需求上升。
生成式AI浪潮下，英伟达数据中心业务迎来加速增长。Q4FY24公司总营收221.0亿美元，同比+265%；其中数据中心业务贡献184.0亿美元，同比+409%。
据OpenAI测算，2012年以来，AI训练所使用的算力每3-4个月增长一倍。AI大模型计算带来的算力需求增长已超过摩尔定律，这使得高性能芯片需求大幅增加。
国内外AI芯片产品升级迭代，芯片市场成长空间可观。据中国信通院测算，预计未来五年全球算力规模的增速将在50%以上。AMD预计2027年的全球AI芯片（用于数据中心）市场规模4000亿美元。
二、电子产品小型化趋势下，芯片电感要求提升
芯片电感是芯片供电模块的关键组成部分。随着AI产业的快速发展，数据中心、AI芯片、服务器等算力基础设施，对于芯片电感等电子元件要求提升。芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高要求。
芯片电感材料由铁氧体向金属软磁材料转型，金属软磁材料制成的芯片电感具备低电压、耐大电流、小体积的优点。作为一种重要的金属软磁材料，金属磁粉芯具备高饱和磁感应强度，大电流下不易产生饱和，工作稳定性强。另外，制备磁粉芯的核心材料，合金软磁粉，其性能受到原料粉末成分、制造工艺影响较大。以羰基铁粉、超细雾化合金粉为基础原料的软磁粉体材料，制成的一体成型电感有着小型化、轻量化、低功耗等优势。
在人工智能产业加速发展背景下，芯片电感市场迎来直接增量需求，软磁材料需求亦有望上升：
1、据TrendForce预估，2023年AI服务器出货量近118万台，同比增长38.4%，预计到2026年达到近237万台。在AI服务器领域，2026年全球AI服务器芯片电感市场规模将达到近11亿，2022-2026 CAGR 25%。
2、AI PC产品对CPU计算能力有了更高的要求，预计AI PC领域的芯片电感应用需求增长空间也较为可观。据Gartner预测，全球AI PC在2024年出货量将达到5450万台，达到2023年出货量的2倍多。对应2026年全球AI PC芯片电感市场规模预计约8亿，2023-2026 CAGR 79%。
据此测算，预计到2026年全球AI服务器、AIPC用芯片电感总计将产生约7853吨的软磁粉用量需求，2023-2026 CAGR 56%。
三、芯片电感领域标的推荐