芯片产能持续紧张 大厂明年合同将调涨40%
芯片代工产能持续紧张 大厂明年合同调涨40%
今日有报道称，芯片代工大厂联华电子已开始着手明年合同谈判，晶圆代工价格将再次拔高，涨幅10%-20%起跳。其中，28nm和40nm制程报价至少上涨40%；而此次全面调涨也适用于联发科等联电旗下IC设计企业订单。据悉，由于台积电价格目前未变，这次调价过后，联电代工价格将超过台积电。业内估计，其他代工厂也将同步跟进涨价。
机构指出，供给端方面，晶圆厂产能新增不足；需求端方面，5G手机、快充、显示面板、新能源汽车等企业需求强劲。半导体行业高景气复苏，芯片缺货涨价或将延续至2021 年底至2022年。需求回暖下，半导体行业国产化有望加速，产业链各环节企业均可获益。
相关上市公司中：
中芯国际主营从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。
长电科技主要产品就是芯片封测，高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。
注：消息来源财联社
中芯国际(688981)：成熟制程可为 盈利改善可期
类别：公司 机构：东兴证券股份有限公司 研究员：陈宇哲/吴天元/吴昊 日期：2021-04-15
全球晶圆代工格局以台积电和三星为第一梯队，格罗方德、联华电子和中芯国际为第二梯队，其他厂商为第三梯队。不同梯队的厂商不仅存在制程工艺上的差距，也对应了市场份额的差别。台积电的全球份额超过五成，其龙头地位难以打破的原因在于代工行业发展的本质来自研发投入，资本投入实际也是以购买设备的形式向设备厂商支付的设备研发费用。依赖高额研发投入的公司最需要规模效应，在全球化的市场中，龙头企业的研发规模优势得到最大化的体现。利用反摩尔定律，台积电可在设备5 年折旧期后大幅压低产品价格，利用时间差打击二梯队厂商最先进产线的利润水平，降低对手追近的可能。因此，摆在二梯队厂商面前的道路有两条，要么选择承受阵痛，努力缩小与台积电研发的时间差，要么选择节约开支放弃先进制程追赶，稳守成熟制程以提高盈利水平。
受到外部环境的影响，中芯国际不得不放缓原本计划的先进制程追赶，转而扩产成熟制程。全球市场的割裂、摩尔定律放缓和国内人才的积累都是中芯国际继续发展的有利条件。由于折旧是代工行业重要的成本构成，因此产能利用率是影响盈利水平的重要因素，此前先进制程产能利用率不足就是影响公司利润的直接原因。2021 年公司计划的43 亿美元资本支出将多数用于成熟制程的扩产，少量用于先进制程的开发，在研发受限的情况下扩产成熟产线将有利于提高整体产能利用率，是目前最合理的选择。
我国Fabless 厂商全球份额远高于Foundry 厂的份额，国内代工还有明显的市场空间。虽然未来几年全球晶圆厂扩产将以先进制程为主，但市场对于40nm 及以上成熟制程的需求仍将增长。同时，在先进制程高额利润的驱动下，一梯队厂商很可能会减少成熟产线的运营，退出的份额有望由中芯国际等二梯队厂商分享。因此，公司选择成熟产线扩产符合市场需求，并有望在未来持续改善盈利水平。
风险提示：中美关系不确定性上升，上游设备和材料供应不确定性增加，海外客户不确定性上升等。
长电科技(600584)动态点评：封测龙头20年业绩爆表 探究动因之“五问五答”
类别：公司 机构：国信证券股份有限公司 研究员：许亮/唐泓翼 日期：2021-04-06
事项：
封测龙头长电科技，前期预告2020 年业绩同比增长13 倍，本文将对市场普遍最关心的问题予以深入解答。
1. 2020 年公司业绩爆表，核心增长来自哪里
2. 星科金朋为何能实现扭亏并大幅盈利
3. 2021 年星科金朋盈利能力是否能够继续提升
4. 除星科金朋外，公司是否还有其他盈利提升驱动因素
5. 近期封测行业涨价，如何判断公司业绩弹性
评论：
一、 问：预告2020 年公司业绩爆表，核心增长来自哪里
星科金朋扭亏为盈，原长电快速增长。公司预告2020 年净利润12.3 亿元，同比增长近13 倍，扣非净利润9.2 亿元，扭亏并大幅盈利。主要由于封测行业景气度较高，国内外大客户需求拉动，星科金朋实现扭亏为盈，而2019年同期长电科技归母净利润约0.88 亿元，其中星科金朋净利润约-3.75 亿元。2020 年测算星科金朋盈利中值约2 亿元，同比提升约5.75 亿，长电科技(除星科金朋)测算净利润约10.30 亿元，同比增长约151%。
二、 问：星科金朋为何能实现扭亏并大幅盈利
半导体行业景气度较高，国内外大客户抢产能， SiP(系统级封装)产能利用率提升，带动公司整体毛利率提升。
公司SiP 产能主要由星科金朋承接，随着半导体行业景气度较高，且模组化趋势显著，国际客户及国内客户均大幅拉动SiP 封装需求，带动SiP 产能利用率由 2019 年度的 56 %提升至 2020 前3 季度78%，带动星科金朋盈利大幅改善。
三、 问：2021 年星科金朋盈利能力是否能够继续提升
盈利能力能够继续提升，主要来自SiP 市场需求较好，星科金朋韩国及新加坡的产能利用率将进一步提升。随着5G、IOT、汽车电子等应用展开，市场对SiP 需求显著提高，据Yole 预估，2025 年SiP 整体市场规模将达到188 亿美元，复合增速达6%。
根据公司分地区营收显示，目前公司前3 季度来自国际客户销售占比约76%，其中来自美系客户约48%，据产业链调研了解，公司已配合多个国际顶级客户完成多项5G 射频模组研发和量产，性能与良率领先国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G 移动终端。随着星科金朋SiP 新产品量产加速，有望带动韩国+新加坡厂盈利进一步提升。
四、 问：除星科金朋外，公司是否还有其他盈利提升驱动因素
整合成效显著，各项费用率已呈现显著下降趋势，净利率延续提升趋势。2018 至2020 前3 季度，公司期间费用率呈现显著下降趋势，分别为14.32%、13.38%和11.26%，按季度平均发生费用金额分别为8.54 亿元、7.87 亿元和7.04 亿元，实现稳中有降。分析来看，公司近年来费用率下降，主要由于管理费用率和财务费用率下降显著。预计随着公司未来定增成功(计划募集资金50 亿元，2020 年12 月核准) 以及整合进一步深化，公司管理费用率及财务费用率有望延续改善趋势。
回顾历史上的半导体高景气周期，全球封测龙头净利率可提升至10%~15%，公司净利率提升空间较大。过去10 年中，每轮景气周期来临，全球龙头封测厂盈利水平都会出现较大提升，净利率峰值区间为10%~15%，提升幅度约为30%~80%或更高，对标国际龙头约9~10%的净利率，公司净利率(2020 前3 季度约4%)提升空间较大。
五、 问：封测行业涨价，如何判断公司未来业绩弹性
我们前期发报告进行测算，随着景气度提升，封装价格上涨将带动国内封测龙头盈利能力较快提升。以2019 年封装价格为基数，根据测算若封装价格提升10%，则有望推动国内龙头公司毛利率提升20%~40%不等；假设费用率不变，则净利率有望增长数倍。
而随着景气周期持续以及国内厂商份额提升，测算封测龙头中长期获得全球10%的市占率假设下，以国际龙头公司10%的净利率估算，则年净利润空间可达35~39 亿，而目前长电科技2020 年净利润约为12 亿，提升空间较大。
五、 风险提示
1、 宏观经济增长不及预期的风险
2、 公司所在消费电子领域受到贸易摩擦，导致下游需求不及预期的风险。
3、 公司经营状况受品牌客户影响波动较大，可能存在经营不达预期的风险