次新股基本面之：晶升股份【2023年4月11日申购】
一，主营业务：
公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。
二，公司主要产品：
三，公司主营业务收入：
四，募集资金用途：
五，竞争对手：
六：核心技术：
半导体级硅片、碳化硅单晶衬底的生长过程均需在晶体生长设备中进行，由于晶体生长为动态过程，多参数的细微变化对晶体的品质具有重大影响，故对晶体生长设备的控制系统、热场及机械精密传动的设计、晶体生长工艺等方面提出了极高的要求，以控制晶体的缺陷率，保证晶体品质及提高生产效率。
针对上述核心问题，公司基于在晶体生长设备行业多年积累的专业技术及工艺，通过持续研发，对工艺技术和设备不断优化升级，在晶体生长设备设计、晶体生长工艺及控制等技术具有优势。公司核心技术来源于自主研发，并通过专利和技术秘密的方式进行保护，主要核心技术情况如下：
七，公司最近数据：
八：综上
本次拟公开发行（万股）3459.15
公司发行后总股本（万股）13836.61
静态EPS（扣非）0.25
动态EPS（扣非）0.164
动态EPS（不扣非）0.25
行业市盈率（倍）35.18
可比公司市盈率静态平均（倍）33.99
可比公司市盈率动态平均（倍）48.18
发行价预估可比公司静态（元/股）8.5
发行价预估可比公司动态（元/股）12.05
最终发行价（元/股）32.52
发行市盈率：129.90
发行流通市值（亿）11.25
结论：
是否建议申购：谨慎申购
发行市盈率高于行业市盈率，高于可比公司平均市盈率，发行价格较高，建议谨慎申购！
（最近的半导体板块涨了一波，到时候看能否有补涨吧，暂时就这了。。。）
以上观点，是个人依据相关数据，背靠目前市场走势，做出的主观判断，仅供参考！