炬光科技-拟收购公告点评：拟收购泛半导体设备厂商，加速中游应用商业化
事件：2022年9月10日，炬光科技发布公告，公司拟与韩国COWINDSTCO.,LTD.（“标的公司”）股东签署《股权购买协议》，公司拟以支付现金方式收购标的公司100%股权，使用自有资金支付对价3.5亿元人民币(“基本购买价格”)。
拟收购韩国半导体设备厂商，泛半导体领域具备竞争优势。标的公司是全球领先的显示面板修复设备、光罩（掩膜版）修复设备以及泛半导体光学检测设备提供商。标的公司的Display Repair设备包括了平板显示全制造过程（Array-CellModule）中的修复设备，是平板显示行业LGD、AUO等龙头企业的供应商；标的公司是全球首家成功交付G8 Halftone光罩修复设备的公司，目前产品已覆盖Photronics、DNP、Newway等全球主流掩模版企业，大量应用在平板显示等泛半导体领域，并且其最新研发的Super PMR技术已经Photronics、Toppan等全球掩模版龙头企业认可，将为未来提供销量增长动力；标的公司最新研发的光学检测设备属于泛半导体检测领域设备，相比市场上其他设备有以下竞争优势：1）首家彩色图像检测：利用高精度光学检测技术对表面进行彩色图像检测，相比传统黑白灰阶检测方式拥有更高的检出率；2）误差率更低；3）处理速度更快。标的公司目前已形成样机，并通过了韩国客户的测试，获得客户认可，市场需求较大。
贯彻三环发展战略，加速中游应用商业化。公司坚定执行“元器件和原材料”、“应用模块、模组和子系统”及“特定应用系统、整体解决方案”的三环发展战略，与标的公司在泛半导体制程业务的多项细分领域上具有较强的相关性：1）在先进显示领域协同：①先进光学整形技术助力显示面板激光修复、显示掩膜版修复技术升级；②加速柔性OLED固体激光剥离设备国产化；③加速LCD/OLED固体激光退火设备商业化落地；④抓住新兴显示技术高速发展历史机遇，加速布局行业应用。2）在半导体集成电路领域协同：①加速半导体集成电路晶圆退火向纵深发展；②进入半导体集成电路高精度掩膜版修复和检测领域，打破国外公司垄断。
投资建议：我们预计22-24年公司营收7.1/12.1/17.1亿元，归母净利润1.54/2.25/3.00亿元，对应PE 83/57/43倍，维持“买入”评级。
风险提示：收购案交易审批风险、业务整合风险、商誉减值风险等
文章来源：德邦证券