【德邦电子|芯碁微装】光伏板块弹性大！
admin2022-10-08 00:00:04160
国内PCB直写光刻龙头，上半年新增鹏鼎订单，公司高阶产品优势明显，国产替代空间巨大。目前PCB业务实现全球百强PCB厂商全覆盖，公司产品覆盖6-35um，下游实现IC载板、HDI、FPC和多层板的全覆盖，目前国内需求主要依赖进口，公司作为内资厂商龙头，国产化空间充足。公司在高阶领域优势尤其明显，10um以下无国内竞争者。在数通平台切换带动下，服务器、交换机、传输网产品层数大幅增加。下游客户HDI板投资积极，对光刻直写设备需求强劲。重量级客户持续突破，光伏、泛半导等领域弹性大。
泛半导体22年营收预计翻倍，公司技术的先进性让公司设备得以进入掩模版制板、引线框架、高端IC载板、先进封装、mini LED领域，泛半导体业务将成公司新盈利增长点。22年H1新增客户包括华天科技、炬光科技、广芯封装基板等。公司下游应用领域拓展能力强，光伏电镀铜有望成电池片生产新技术而受到电池片公司广泛关注。
电镀铜需要使用芯碁光刻直写设备，根据我们测算，1GW大约对应8台设备，价值量达到4000万，光伏板块带给芯碁弹性巨大。作为LDI设备国内领军者，公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试，目前进展顺利，后续弹性非常值得期待。
预计公司 22-23 年营收 8/12亿元，归母净利润分别为 1.5/2.4 亿元，