三孚新科交流会纪要
时间：2022 年 11 月 4 日 一、要点： 1） 一步法反应过程：首先在基材表面做清洁、粗化，然后在上面沉积铜层形成比较好的结合力。2） 一步法核心优势：良率高、镀膜均匀性好、自动化程度高、沉积纯度更高。 - 良率：目标良率 95% - 均匀性&纯度：不同于水电镀通过电化学沉积，公司一步法工艺通过化学反应沉积，可以解决边缘效应，从而提升均匀性。此外，水电镀沉积铜的同时，电镀液中的有机添加剂与铜一起沉积，公司化学反应方法不需要夹杂有机添加剂，因此纯度更高。 - 自动化：两步法，两个步骤之间无法通过设备自动衔接，此方面自动化受限。 3） 价值量：设备目前没有定价，后续会根据两步法设备价格，做合理定价； 4） 单线产能：虽化学电镀速度相较电化学慢，但是可以通过做宽幅宽、提高其他设备长度等方式，提升单线产能，后续会参考两步法设备，将单线产能做到与他们相近水平。 壁垒：1）化学品配方；2）设备设计；3）化学品原料渠道；4）应用方法。公司通过这几个方面增加被模仿难度。另一方面，公司工艺也在不断升级，目前是 1.0 工 艺，后续会推出 2.0，设备、化学品也会持续升级。 二、近期经营情况总结 - 三季报基本符合我们预期。收入层面同比略有下滑，主要受整体经济环境影响，下游客户产能开工率不足，因为我们主要客户在 PCB 领域，受影响较大。 - 业绩方面，因为我们股权激励产生大概 6 千万费用，对利润有一定影响，扣除这方面影响，我们在疫情影响下取得了一定成绩，未来还需继续努力。 - 研发层面，公司一直深耕电子化学品，非常注重研发，在研发方面一直有前瞻性布局，包括光伏、新能源。 - 前段时间公司做了公告，修改经营范围（新增机械设备），这个主要基于我们工艺改进（药剂工艺），会有配套设备做辅助，便于后面业务开展。 三、Q&A: Q: 根据三季报，公司传统业务承压，后续经营展望？ A: 传统业务主要分两大板块，一方面是电子化学品，一方面是通用电镀化学品。 电子化学品：重点发展 PCB+新能源 通用电镀化学品：目前利润率相对不错 长期看，围绕这两大板块深入拓展。 PCB ： 1）目前只做 2 个核心步骤（水平沉铜和化学镍金），未来研发补充其他类型2）客户做深做大新能源 ：1）PET / 光伏 添加剂，结合产业化进度进行拓展 叠加通用五金板块布局 短期看，明年产品链条会继续补足 PCB 和新能源的产品，争取新的突破。 Q：复合铜箔的设备的进展，和降本、良率的推动 A: PET 铜箔项目处于中试阶段，预计明年规模化运用，良率目标 95%。 主流是 2 or 3 步，公司的工艺原理（目前保密） Q: 主流的是两步法和三步法，我们的一步法是什么原理？ A: 工艺细节方面不太方便透漏。工艺会简洁一些，良率会有明显的提升，镀膜厚度也有明显提升，自动化也会提高。 Q: 一步法速度之后能提升到多少？速度、宽幅、表面抗剥离、电阻等，在下游送样的结果？A: 后面会逐渐提速，具体目标还没有设定。相对于水电镀来讲，没有边缘效应。幅宽可以做的更宽，产能提升空间较大。可以和水电镀速度差不多。经过目前内测结合力没有问题。和下游厂商有沟通，保密中，目前还没有正式给下游客户送样。 Q：基膜直接镀膜（不做磁控）理论比较慢的，那么可以提到什么速度？ A: 初步判断，未来可以接近和目前阶段的水电镀. Q：可以匹配 PP\PI\PET，不做磁控打底？ A: 有特殊处理手法，对基膜清洁、粗化（非常重要）通过提升表面粗糙度形成结合力。Q：单台设备价值量、成本，1000 万平 or 单 GW 的设备量 A: 目前还没定，会按照市场化定价，参照 2 步法。 水电镀 1000 万/台 两步法 目前设备投资 6000-6500 万/GWH 区间 电镀液 1000 万平米产能来算，化学药剂用量大约 2500 万元到 5000 万元之间（测算数据）。Q: 公司为什么要选择去做一步法？ A: 整个行业痛点：宽幅小、不均匀、良率低、速度不够。基于这些因素，一步法可以更好解决这些痛点。Q: 电镀液成本？ A: 现在还没有确定的数据。 Q: 一步法未来可能是趋势，均匀性是一个大问题，公司如何解决？ A: 公司的原理:“边缘效应”，水电镀在通电过程当中电力线会分布不均匀，造成基膜的镀膜厚度有差异，可以改进减少但是无法消除。公司的原理，化学反应，不通电，没有电力线分布不均匀。化学试剂分布的地方都是均匀的。 Q: 之后扩产资金方面会有问题吗？药剂产能方面会有问题吗？ A: 目前没有太大问题。产能还有空间，后续生产还会寻找新的基地。 Q: 宽幅能达到多？ A: 两步法在 1.3-1.5 左右的宽幅，我们目前比 1.55 米更宽，但具体数据还要结合设备情况。Q: 我们能做宽的原因？ A: 主要是原理上的差异，没有边缘效应，越不均匀越容易 “边缘效应”。 Q: 水镀的厚度最佳的厚度是多少？ A: 行业中客户普遍按 1 微米要求，所以我们没有刻意去寻找最佳厚度，按客户要求去做。Q: 产品在电芯厂是做过了物理测试吗？ A: 目前还没有正式送样，之后打算基础做扎实后，再去物理测试。 Q: 核心部件是自制吗？ A: 核心部件是外购，自己生产组装。 Q: 设备做符合铜箔还可以做复合铝箔吗 A: 不可以。水电镀或者化学方式去镀铝目前技术上都不成熟，成本不好控制。复合铝箔都是干法工艺。磁控 or 真空镀去镀铝目前技术上也很不成熟。基膜，要做表面改性，材料不需要特殊处理，会在自己的产线的工艺参数微调 Q：公司的一步法需要要蒸镀吗？试剂的作用？ A: 不需要蒸镀。试剂作用：先做清洁、粗化，然后结合铜层。主要是化学沉积的方式（得到好的结合力）。一条产线会集成几道工序，每个工序温度不同，目前 4-6 个工序（有些会优化）高温70°，低温30°（中试数据，有几道工序因此温度不同）。 Q: 公司的一步法 和 应材的一步法的区别？ A: 完全不一样。应材是一体机的概念（前面 干法+ 后面到湿法）。公司是化学沉积。Q: 公司技术路线的优势？ A: 1） 良率 大幅提升 目标 95% 2） 镀膜的均匀性（目前最大优势） 3） 产线的自动化程度更加高，两步法之间需要工人不能连线. 4） 镀层，在化学反应，不像是水电镀（属于电化学的沉积，有机添加剂夹杂在铜层），公司沉积的是纯铜（完全的化学反应，纯度更高，原理的差异） 5） 成本，目前，公司成本还是高，降本路径清晰，未来通过规模化、配方调整、产能提升等。设备投入虽然有优势，但是会根据市场来定价。 6） 能耗也低（镀的过程中不要电） Q: 生产效率有什么 A: 生产效率上产能目标跟水电镀路线为参照，做大宽幅为优势。 Q: 后面量产的节奏如何？ A: 明年可以做到量产。规划产能还没详细规划。 Q: 预估行业市占率会达到多少？ A: 我们对于技术路线非常有信心，但是不太好预估。可能未来会多种技术路线并存。 Q: 从原理上来看，化学反应会比电镀慢吗？ A: 沉积铜的速度会慢一些，通过设备的调整来解决，比如设备长度，这段时间长不代表单线产能低。设备做长做宽就可以提升单线产能。适当提高温度也会增加沉积速度。 Q: 从壁垒方面看，同行业模仿我们的产品需要多少时间？难度在哪？ A: 模仿难度： 1） 化学品配方 2） 设备涉及 3） 化学品原料的渠道 4） 应用的方法 5） 自己的工艺/设备也要持续升级 Q: 一步法的核心是哪方面？ A: 工艺+设备+药剂。和两步法的电镀液完全不一样。 传统水电镀的电镀液添加剂 、不溶性阳极（已经有提供了）公司都可以提供。 公司的药剂含有铜离子，不额外添加氧化铜（不同之处）。 公司的药剂与市场的设备不匹配，提升自己的壁垒，一站式方案，工艺设备材料协同。Q: 两步法的企业可以用到我们的电镀液吗？ A: 可以用到电镀添加剂等配套产品。现在也有在提供。 Q：您提到化学溶剂里面纯铜浓度更高，纯铜怎么理解？ A：两步法工艺中，电镀沉积铜的同时，电镀液中的有机添加剂与铜一起沉积了。我们的工艺在沉积铜层时，没有夹杂有机添加剂，所以浓度更高。因为我们以化学反应做沉积，所以可以没有有机添加剂夹杂。水电镀是电化学，需要通电。我们浓度更高的原因主要由于原理上的不同。 此外，因为我们不用电，能耗也会低一些。 Q：我们的铜，也是氧化铜吗？ A：我们药剂含铜离子，但是不额外添加氧化铜，有其他配方组成的药剂。 Q：我们做设备有何优势？为何不与其他设备厂商合作？ A：我们的新型工艺非常独特，化学品对设备有特殊配置要求，市面上的设备都匹配不了，这让我们初步有了做设备的想法。后面我们认为做设备对公司很好：可以提升壁垒、做一站式方案、实现工艺药剂设备协同。如果只买我们药剂，买其他厂商设备，需要做调整，不然衔接会很困难，所以可以增强我们一体化的供应。综上，我们决定自己做设备。 Q：设备团队情况？ A：有核心团队，也有设计方案。 Q: 为什么一步法不直接做基膜呢？ A: 1、铜箔资产投资比较重，公司体量较小，更适合做轻资产业务。2、 不想和下游竞争，设备+药剂好于切入下游，这个路线会更好。 Q: 有行程复合铜箔药剂的专利吗？ A: 正在积极布局中。 Q: 一步法和两步法哪一种方法会有更高的效率呢？ A: 对我们的路径来讲，化学是最好的方式。沉积工序虽然会慢一点，但是最终要看整体解决方案，单线产能、综合成本、良率、均匀性等，不能单纯从任何一点下结论。 成本方面，我们目前会高一点，后面会持平、进一步降低，我们有降本路线与方案。