预期差距大，光伏铜电镀工艺核心标的

芯碁微装——A股唯一曝光显影设备公司，低位光伏铜电镀工艺稀缺标的

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铜电镀工艺作为丝网印刷的替代工艺，将彻底解决银浆的高成本问题，同时提升光电转换效率；目前已经在爱旭ABC电池得到验证，未来有望在HJT、Topcon大规模应用。铜电镀工艺在PECVD镀膜后需要经过曝光显影才能镀铜，而芯綦微装是A股唯一曝光显影设备公司，公司设备已经得到爱旭和海源认证，并且已送样隆基通威试用。

单GW价值量3000-4000w，预期25年铜电镀工艺应用150GW左右，曝光显影设备市场空间50-60亿，考虑到公司的稀缺性，25年光伏设备利润10亿左右，看250亿市值，本身主业pcb业务价值60-80亿，公司25年目标市值300亿，空间巨大！！dNt一流镖客

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