清溢光电：国内掩膜版龙头！深度受益于国产替代
半导体材料是未来几年国内替代率会快速上升的领域之一，布局材料领域的企业值得我们去关注。今天，我们就介绍一个市场比较小，但又很关键的半导体材料——掩膜版（Photomask）。
掩膜版是半导体等制造的关键耗材
掩模版又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产，是下游行业生产流程衔接的关键部分，是下游产品精度和质量的决定因素之一。
掩模版生产企业根据客户所需要的图形，用光刻机在原材料上光刻出相应的图形，将不需要的金属层和胶层洗去，即得到掩膜版产成品。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板。通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于掩膜版基板上制作成掩膜版。
掩膜版对下游行业生产线的作用主要体现为利用掩膜版上已设计好的图案，通过透光与非透光的方式进行图像（电路图形）复制，从而实现批量生产。
掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。
公司是国内最早布局平板显示、半导体芯片的掩膜版企业之一
公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、硅基半导体显示、半导体芯片等领域，为客户提供丰富的平板显示、半导体芯片用掩膜版。
公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。
1、平板显示掩膜版业务
在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2021年7月统计的2020年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，公司位列全球第五名。公司产品和技术在业内有相应的知名度，受到下游客户的认可，整体市场地位较高。
公司平板显示行业用掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）掩膜版含阵列（Array）掩膜版（a-Si/LTPS技术）及彩色滤光片（CF）掩膜版、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）掩膜版、超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD）掩膜版和FineMetalMask用掩膜版、MicroLED显示用掩膜版和硅基半导体显示用掩膜版等。服务的典型客户包括京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户。
2021年，合肥工厂导入掩膜基板涂胶产线，新增光刻机等设备已投入生产。目前合肥清溢的生产制作能力主要用于AMOLED/LTPS等中高端产品。随着核心设备的投产，公司掩膜版产品的产能和制作精度将进一步提升，公司积极推进“合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版项目”的产能爬坡。
中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别在AMOLED/LTPS高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。
2016年10月成功研制AMOLED用高精度掩膜版，成为全球具备AMOLED用高精度掩膜版生产能力的商用厂家，打破了国内AMOLED用高精度掩膜版完全依赖国外进口的局面，已经正式给多家国内面板企业供货。
2、半导体芯片掩膜版业务
未来可预见的期间内，中国大陆半导体芯片行业处于快速发展期，半导体芯片行业用掩膜版市场空间巨大。
在半导体芯片掩膜版行业，根据SEMI2021年4月统计，2020年全球半导体芯片掩膜版企业市场份额排名，半导体芯片厂商自行配套的掩膜版工厂的市场份额为65%，半导体芯片掩膜版商用厂商前五位依次排名TOPPAN、福尼克斯、DNP、HOYA和中国台湾的台湾光罩，前五家半导体芯片掩膜版商用市场份额达到33%。
中国大陆半导体芯片掩膜版商用市场长期以来被全球前五大半导体芯片掩膜版厂商所占用，目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。
正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
公司半导体芯片行业用掩膜版主要包括半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等。服务的典型客户包括艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等客户。
2021年，公司半导体芯片掩膜版产品实现销售收入8796.43万元，同比增长39.42%；2022年上半年收入0.5亿，同比增长25.82%，公司的半导体芯片掩膜版业务收入占比持续提高。
深圳工厂新引进的半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备已投产，提升半导体芯片和MicroLED显示、硅基半导体显示用掩膜版等产品的产能。为进一步满足客户产能及交期的需求，公司持续引进半导体芯片用掩膜版光刻机及配套设备，预计在2022年下半年投入生产。