兴森科技：收购北京揖斐电，强化产品、技术与产能优势
事件：12 月 16 日，兴森科技公告同意全资子公司广州兴森投资有限公司以 176.61 亿日元（税前 8.7 亿元人民币作为基础购买价格收购揖斐电株式会社持有的揖斐电电子（北京）有限公司 100%股权，北京揖斐电将成为公司全资孙公司，纳入公司合并报表范围。
收购北京揖斐电，进一步强化高端产品布局：北京揖斐电于 2000 年注册成立，主要以 HDI 和 Anylayer HDI 为主，广泛应用到智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费终端电子产品，目前与国内外主流手机厂商建立很好的合作关系，目前也量产 mSAP 流程的 SLP 和模组类封装基板等产品；本次收购完成后，兴森科技将在产品、客户、技术层面和北京揖斐电实现深度对接，并且推动北京揖斐电转型升级的投资，产能方面，兴森科技也将实现 PCB 硬板、刚挠结合板、HDI 板、SLP 以及封装基板的全产品线布局，并将进一步强化兴森在高端产品领域的技术和产能优势；在客户方面，有助于公司进入高端智能手机市场，并有望打开公司 CSP 和 FCBGA 基板与头部消费电子行业客户的合作空间；技术方面，完成高多层 PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP 封装基板和 FCBGA封装基板的全领域产品布局，实现减成法（Tenting）、半加成法（mSAP）、加成法（SAP）等全技术领域的全面覆盖，具备从 50 微米至 8 微米高端精细路线能力产品的稳定量产能力。
持续聚焦半导体战略，前瞻布局 FCBGA 高阶载板：兴森科技 FCBGA项目稳步推进，珠海项目预计在 2022 年年底之前完成产线建设，计划2023 年 Q1 进入样品试产阶段，Q2 启动客户认证，Q3 开始进入小批量试生产阶段；广州项目预计 2023 年 9 月完成产线建设，Q4 进入试产阶段，我们认为兴森科技作为国内领先的 IC 载板厂商，坚持走高端产品路线，前瞻布局高阶载板技术，我们继续看好公司未来的领先优势。
盈利预测
我们继续看好兴森科技未来 IC 载板等领先优势，考虑需求受到整体经济环境影响短期承压，产能投产产生的相关费用以及股份支付费用等支出给利润端带来一定压力，我们将 2022-2024 年净利润从 7.23 亿元、9.15 亿元以及 11.63 亿元下调至 6.25 亿元、7.86 亿元和 9.91 亿元，对应的 PE 估值分别为 31X、25X 和 20X，我们继续看好兴森科技未来领先优势