【个股深度】深科达：隐形高成长半导体设备黑马 10倍空间铲子股可期
深圳市深科达智能装备股份有限公司（简称“深科达”），是专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型国家级高新技术企业。
一直以来，深科达给市场的形象都是低调的液晶显示生产设备制造企业，但实际上，公司以半导体封装测试设备为代表的新业务正在快速成长，随着国产化替代大潮越来越汹涌，公司有望借力新风口走上超级进化之路。
深科达在上市之前的2016年开始布局半导体业务，由半导体事业部发展到设立半导体科技公司，以半导体测试分选机切入。近年来，国内半导体产业链快速发展，国产半导体设备需求旺盛，公司快速响应市场需求，扩大公司半导体设备销售团队队伍，使得公司半导体设备业务迅速布局到全国各地，公司半导体设备产品从产品质量到售后服务均得到了国内主流半导体客户厂商的广泛认可。
2021年，公司半导体设备营业收入27,736.02万元，比去年同期增长了130.14%，在主营业务中占据了30%的比重，且成为公司增长最快的业务单元！
半导体分选机是半导体封装测试环节的核心设备之一，主要与测试机搭配使用以确保产品质量。
由于半导体器件的小型化和集成化特征，分选机对自动化高速重复定位控制能力和测压精度要求较高，误差精度普遍要求在0.01mm等级。目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等，但是我国大陆半导体设备销售额占全球的比重在逐年提升。
公司半导体设备产品运用于半导体后道测试环节，公司半导体设备主要为测试分选一体机，主要运用于 IC 器件、分立器件。公司半导体测试分选一体机能够全自动完成半导体器件的激光打标、标识、检测、3D5S 检测及编带输出、自动换胶盘等。公司目前生产的转塔式测试分选一体机已经在国内市场取得了广泛认可，公司与晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等优质知名客户建立了良好的合作关系，目前公司转塔式测试分选一体机出货量位居国内市场前列。
根据SEMI统计，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程，超越台湾同期间预定投入运作的19座，以及美国预期的12座。半导体产线的大幅增加将需要更多的设备。
2020年全球晶圆制造和封测环节的检测设备市场规模为142亿美元：根据SEMI数据，在全球半导体设备市场中，工艺过程控制、CP测试、FT测试等晶圆制造和封测环节的检测设备占整个半导体设备市场空间的15%-20%。根据SEMI数据，以2020年全球712亿美元的半导体设备销售额、占比20%测算，2020年全球晶圆制造和封测环节的检测设备市场规模为142亿美元，检测设备市场规模为65亿美元，同比+20%。
分选机虽主要市场仍由海外占领，但竞争格局较为分散，主要企业仍为科休、爱德万、鸿劲精密以及长川科技，根据 VLSI Research 及 SEMI，2018年科休销售额市占率最高为 21%，Xcerra（已被科休收购）占比 16%，国内企业长川科技占比 2%。2021年长川科技分选机营收9.36亿，总营收占比约62%。相比之下，后起之秀的深科达近3亿的营收规模，市值仅仅20亿出头。未来国产替代大潮，可以共同获得更多的市场份额，深科达成长空间提升的想象空间非常大。
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