长电科技（600584.SH）：封测有望率先代工复苏，先进封装领头羊持续受益逆全球化趋势

长电科技是中国最大、全球第三大半导体封装测试企业。过去三年在总裁郑力带领下实现年均营收增长13.4%，毛利率和净利率较2019年提升7pct/9pct的好成绩。目前估值15.3倍2023EPS，处于估值周期底部，有较大上升空间。展望未来，我们看好以下三个投资亮点：

1）积极布局海外产能，把握逆全球化背景下中国客户的海外生产需求
此前戴尔等公司宣布减少采购中国生产的芯片，促使国内芯片公司海外生产需求增长。长电在海外积极布局产能，收入中约70%来自韩国、新加坡工厂，为中国在海外拥有最大规模封装产能的公司，除服务苹果等全球大客户外，积极服务逆全球化下中国客户海外生产需求。
2）异构集成等未来先进封装技术国内领头羊
长电已在高性能FC、超薄晶圆级封装、超高密度SiP三大先进封装领域国内领先。同时，其XDFOI Chiplet高密度多维异构集成平台已实现稳定量产，批量在高性能计算、AI等领域应用。Chatgpt加速高算力芯片需求增长，长电有望持续受益。
3）半导体复苏周期下，封测板块有望领先代工实现业绩复苏
我们预计半导体周期于Q2见底，Q3有望随需求回暖而逐步复苏。上游设计公司未封装成品晶圆的封装需求将有所释放，我们认为封测将领先代工，业绩实现率先复苏。