新股研究：金海通603061
2023.3.2
点评：半导体设备行业，景气度中，成长性高。
半导体测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，前道测试和后道测试都有用及。
测试机约占测试设备市场的54%，长川科技、华峰测控是国内的测试机龙头企业，两家都有SoC测试机，而联动科技目前只有分立器件测试机，比较低端。
分选机约占测试设备市场的17%，长川科技也是国内的分选机龙头企业，拥有高端的三温分选机，金海通的分选机则主要是服务于以 CSP、BGA 为主的第三代封装技术，新研发的SiP分选机（对应第四代封装技术）还未形成收入。
给予金海通2022年40倍pe，即合理市值61亿，合理价格101.67，对应发行价+74%。
p.s.作者估计的合理市值不代表新股上市后的股价预测，而是一个在作者认知范围内能接受的价值。实际价格和合理价值当然会有偏差，就是因为股票有的高估，有的低估，才有交易机会。
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一、发行人主营业务、主要产品及变化情况
公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Testhandler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、欧美、东南亚等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
二、发行人所处行业的情况
测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业，其中又以封装测试企业为主。
三、发行人市场竞争情况
由于我国半导体测试设备作为半导体生产支撑行业起步较晚，国内半导体测试设备市场份额主要由进口产品占据。公司已掌握测试设备中测试分选机相关的核心技术，是国内自主研发、生产集成电路测试分选机的企业之一。对于测试分选机企业来说，分选的高效率、高稳定性、高精度、模拟真实运行环境的能力，以及与测试机的良好配套，满足多样化产品的不同需求，良好的服务能力是企业的核心竞争力。
相对于国内外行业中的同类测试分选机，公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标也达到同类产品的国际先进水平。通过承担“02 专项”，公司产品得到长电科技、通富微电等大型集成电路封测企业的认可。随着公司持续深入的研发和产品的不断升级，产品性能将进一步提升，产品类型和客户群体也将进一步扩充，公司市场占有率将继续提高。
资料来源：上市公司招股说明书