半导体/信创最大预期差：淳中科技ASIC自研芯片稳步推进，

CPO上游核心受益
🌟高算力解决方案CPO，CPO核心环节是上游ASIC芯片，其可以与光芯片或光模块封装在一起，以提高互连密度，是光通信行业利润率最高环节；
🌟根据20年淳中科技可转债说明书，自研显控芯片项目建设周期三年，23年2月已回复芯片完成设计，23年重点工作实现芯片流片，有望Q3流片，Q4量产；
🌟自研芯片国内竞争对手唯一突破海外芯片卡脖子公司，在军队信创大背景下，市占率有望大幅提升；
🌟中美脱钩，自研芯片抵御供应链风险，提升毛利水平；
🌟显控芯片应用不至于作战指挥，还有车和VR。
预计23年净利1.6亿元，芯片0-1突破给到40倍PE（行业平均34），合理估值34元，短期空间60%。