甬矽电子 高端封装，chiplet反转，或是下一个剑桥科技
公司业务数据：
-公司已知大型客户-华为
-公司2022年封装销量-27亿只
-公司扩产计划
-截至2022年底，募投项目高密度SIP射频模块封测项目已投入78,400.85万元，投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进，承担Bumping产业化项目，正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等
-2022年上市募集资金投入“集成电路先进封装 晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能 15,000 片/月（180万片）（投入5.6亿元）。
-公司两期共有127亿元的先进封测扩建项目，有望2024年大批贡献利润（长电科技2023年65亿元，通富微电同期42亿元）
-2022年公司产品均价-0.8元/只
-2022年公司产品平均毛利率21.91%
-2022年公司净利率-6.3%
-2023年Q1公司毛利率-8.39%
-2023年公司净利率- -13.6%
-公司2021年毛利率-32.26%
-公司净利率15.68%
行业数据
- 2023Q2 DRAM库存水平-6个月（较Q1下降一个月，连续两个季度下滑）
- 2023Q2 NAND Flash库存水平-5个月（较Q1下降一个月，连续两个季度下滑）
- AI服务器在存储的占比2%
- DRAM和NAND在AI服务器用量的增长分别是6-8倍以上和2-3倍（来源：美光科技电话会议）
- HBM芯片价格增幅：2023年年初至今约为5倍
- 英伟达5月想台积电追加一万片晶圆级芯片封装订单，需求增加50%，台积电产能不足。
公司估值：
乐观情景-35%
- DRAM库存下降到5个月，NAND Flash库存下降到4个月（行业周期平均水平）
- 2023年H2销量达到14亿只，营收10亿元以上
- 2023年H2毛利率达到26%
- 2023年H2净利率达到12%
- HBM价格在150美元/GB以上
- 英伟达，谷歌等多家大厂追加先进封装订单
- 华为传出有先进封装芯片的需求
乐观估值：
2023H2净利润*2= 1.4亿元（实际报表2023年利润约为0.3亿元左右，主要原因是上半年亏损较多）
1.4亿元*250倍PE（参考2021年北方华创周期上行+国产替代带来的预期）=350亿元（+148%） 相对于当前市值再造一个甬矽电子 。
$甬矽电子(SH688362)$