阳谷华泰：CoWos高端芯片封装用光敏性聚酰亚胺，半导体超纯氨与异丙醇。资产整合预期！
封装光刻胶PSPI
封装光刻胶PSPI是一种光敏性聚酰亚胺材料，兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的RDL（再布线）工艺中，使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜。
RDL是CoWos封装的关键技术，光敏性聚酰亚胺材料主要用于RDL（再布线）工艺中。
来自于台积电官网（CoWos)示意图
鼎龙股份：公司封装用光刻胶（PSPI），在显示用PSPI的技术平台基础上，吸收了PI合成及产业化方面的技术经验，目前已经开始客户送样测试工作。
华懋科技：东阳华芯项目拟规划年产 8,000 吨光刻材料，主要包括 ArF 光刻胶系列（包含单体和树脂合成）、KrF 光刻胶系列（包含单体和树脂合成）、半导体厚膜封装胶、 半导体用光敏性聚酰亚胺PSPI。
阳谷华泰：正在进行高端芯片封装用光敏性聚酰亚胺PSPI电子材料研发。实控人旗下的波米科技已突破多项“卡脖子技术”成果，光敏性聚酰亚胺涂层胶实现了批量供货。
阳谷华泰作为波米科技实控人老王的上市平台，连续多年投入高端芯片封装用光敏性聚酰亚胺的研发，产业整合预期强烈，司马昭之心已跃然纸上。老王旗下的这个波米有多牛，更多资料，大家可以自信查阅。如果未来波米整合到上市公司，那么阳谷华泰的估值曲线，就类似彤程新材，助剂+高端电子材料。彤程新材目前190亿市值，营收与利润都不及当前40亿的阳谷华泰。
鼎龙股份3月13日的互动，半导体封装用光刻胶，处于客户送样阶段。在此之前，波米科技已经实现了批量供货，进入长电科技的供应链。
技术难度：半导体封装用PPSI > 显示用PPSI
产业进度：波米科技（批量供货）>鼎龙股份（客户送样）>华懋科技（产能规划）
超纯氨水和超纯异丙醇的逻辑，可以对标近期的建业股份。
阳谷华泰持股江苏达诺尔科技股份有限公司，达诺尔致力于半导体湿法工艺超高纯微电子化学品的研发、生产和销售，主营产品包括超纯氨水和超纯异丙醇，是国内少有的生产此类高纯化学品的企业，其产品质量指标达到国际半导体标准的PPT最高级，国内首家成功应用于12英寸半导体晶圆厂的供应商。
