中金：AI大模型驱动算力指数级增长 通信技术迎来大规模升级
智通财经APP获悉，中金发布研究报告称，AI大模型快速发展，新投资需求有望驱动算力指数级增长。处理器与处理器间、处理器与存储间的数据交互将更加频繁，也对接口传输速率提出更高要求。服务器内板上通信技术迎来大规模升级，这将推动接口通信芯片、封装技术以及PCB材料等规格大幅提升，带来新的市场机遇。
中金主要观点如下：
PCIe总线持续升级，NVLink引领服务器内部通信新变革。
PCIe平均每三年升级一代标准，目前市场呈现多世代并存局面，该行认为在高性能服务器需求高增趋势下，CPU迭代有望加速PCIe 5.0大规模商用进程;同时，PCIe Retimer和Switch芯片在高速PCIe通路中发挥重要作用，市场空间可期。在AI异构计算场景中，算力的持续增强不仅依赖单张GPU卡的性能提升，还需要多卡高效聚合，NVLink成为实现多GPU间高速互联的关键通道，并引入基于NVLink高级通信能力构建的NVSwitch芯片以解决GPU间通讯不均衡问题，进而构成全带宽连接的多节点GPU集群。
先进封装技术不断进阶，ABF载板景气提升。
众核异构方案推动先进封装技术向更高连接密度演进，全球先进封装需求呈增长态势，其中Fan-out、2.5D/3D封装市场增速领跑行业。从先进封装材料看，该行认为ABF载板作为CPU、GPU等高运算性能芯片的重要承载，有望受益于AI浪潮带来的高算力芯片需求激增;同时，Chiplet异构集成下裸片间连接需求增加，ABF载板面积增加、且载板消耗量因良率下降而增加，先进载板需求进一步向上。
PCB高速化带动板材升级，上游树脂材料有望向PPO切换。
得益于服务器平台持续迭代、叠加以更高端PCB为算力载体的AI服务器需求高涨，该行认为由M6及以上覆铜板材料制成的超过16层的PCB有望在服务器市场中快速渗透，PCB板有望迎来量价齐升。聚焦覆铜板上游树脂材料，该行看好聚苯醚(PPO)凭借改性后优异的电化学性能(低介电损耗、高加工稳定性、耐热性等)逐步取代传统树脂，在下游高端服务器需求增长、覆铜板高频高速化发展的驱动下，改性PPO市场增长空间广阔。
风险提示：AI商业落地进展不及预期的风险，云厂商算力相关资本开支不及预期。