沃格光电——下一代半导体与面板新材料龙头（玻璃基板），国内率先布局
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核心要点：
1.玻璃基板在导热性、平整度、芯片转移难度、热膨胀系数和成本上均优于目前市场主流的 PCB 基板，未来将在半导体与面板领域不断替代 PCB 基板/IC载板。
2.沃格光电十年磨一剑，作为作为在玻璃基材等新材料技术研发及推广应用领域的领先企业，已抢先布局玻璃基材相关产品。
3.公司在几大项目中的投资额超过自身市值，玻璃基板产品预计将在2023年7月陆续进行小批量试产，并于8月实现玻璃基板量产；二期将于24年完成，届时规划总产能524万平将完全释放。
一、玻璃基板有望在半导体领域替代目前主流的PCB基板
近日，据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。
二、玻璃基Mini-LED背光将成必然趋势
公司在调研中表示，Mini LED玻璃基板一定是Mini LED未来发展趋势。
根据 Omdia 数据以及行业研究机构发布的报告显示，全球 LCD 面板现有产能面积约为 3.69 亿平米，其对应的背光源面积也约为 3.69 亿平米。
Mini LED 背光作为 LCD 显示的新一代显示形态，能极大提升 LCD 显示效果，达到与 OLED 几乎接近的显示效果，同时能够降低功耗、提升使用寿命、降低成本以及提升国产化率。同时有利于释放全球现有 LCD 产能，延长其产业周期并带动LED企业的发展。所以 Mini 背光已成为 LCD 显示技术升级迭代的趋势和方向，被行业逐步认可。
Mini 背光凭借上述优势渗透率较往年已有一定提升，如需加快其渗透，需要能实现持续降本。Mini LED 背光的区别主要体现在基板、发光芯片和驱动 IC 上，玻璃基与其他材质相比，由于玻璃基材质本身的高平整性、低热膨胀系数、低翘曲度决定其能够支撑更精密的线路、安装更小的发光芯片、以及提升光效，以达到同样的显示效果可以使用更少的发光芯片，此外，通过提升 IC 通道数来降低驱动 IC 使用数量，以此来实现整个 Mini 显示方案的降本，随着显示产品向高分区、轻薄、大尺寸方向发展，国内产能规模的逐步搭建，玻璃基 Mini LED 背光成本有望进一步下降并具备持续的降本空间以及产品形态的优化空间，预计玻璃基 Mini LED 背光其渗透率在 MNT、笔电/pad、车载、TV 等领域在未来 3 年内将会有较大提升。
三、公司前瞻布局玻璃基载板，或为国内最先具备产能的公司
公司投资了三大生产项目，分别是玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板生产项目、芯片板级封装载板产业园项目、Mini LED 背光模组及高端 LCD 背光模组项目，总投资不少于46.5 亿，均围绕“玻璃基”新材料进行产能布局，显示了公司向“玻璃基”转型的决心。
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四、客户拓展顺利
2022年4月公司与中麒光电签订战略合作协议，约定中麒光电将在未来 5年内向公司采购不少于 8 亿元玻璃基板产品，并会在后续半导体芯片封装载板和 Mini/Micro 显示领域的市场推广中优先合作，也为公司未来客户拓展奠定良好基础。
2023年5月24日，沃格光电与中电互联签订了战略合作协议。这表明公司产品验证顺利，获得了下游客户的广泛认同，已在行业内拔得头筹，具有较大的先发优势。
五、监事与董秘共同增持彰显对公司发展的信心
于周期底部逆势扩张，或成行业反转下的最大赢家。