重视HBM底部潜力品种
admin2023-12-06 18:00:0254
[回天新材] : HBM等先进封装、华为手机与车载用高端材料中被忽视的底部最便宜标的，今年不到15倍pe
1) HBM两个关键技术点: TSV +undefill,回天新材的underfill已经批量供货于华为和欧菲光;用于芯片先进封装的还包括edgebond、SIP屏蔽银浆, 都已经批量供货H等标杆客户;
2)回天新材在通信、电子半导体领域成长空间正在打开,广州回天通信电子新材料项目于今年8月底已经开始投产，UV胶、环氧胶、导热材料、电子/芯片封装等产品，产能合计3.93万吨/年, 3倍成长空间;
3)公司2020年成为华为的供应商，22年收入约6亿元，随着目前华为手机、车载市场的快速增长，公司通信、消费电子和芯片封装确定性快速增长;
4) 23年3 -4亿净利润，估值15倍，公司电子/芯片打开成长空间(公司这部分产品对应100多亿市场空间，大部分都是进口替代)，业绩估值双升, 看翻倍空间。