艾森股份：大资金二期重投半导体高端材料！先进封装光刻胶关键工艺取得突破！中芯华虹长电！
艾森股份：专注半导体高端材料领域！先进封装光刻胶关键工艺取得突破！大资金二期重投！中芯华虹长电通富！
艾森股份：专注半导体高端材料领域！先进封装和光刻胶两大关键工艺环节均取得突破！大资金二期重投品种！公司为晶圆制造、半导体封装、显示面板应用领域提供高端电子化学品，产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂。公司与上海交通大学、苏州大学、北京理工大学建立产学研合作，进行半导体领域光刻胶、树脂等卡脖子原材料的技术攻关。公司客户包括中芯国际、京东方、华虹半导体、长电科技、通富微电、华天科技、日月新、奥特斯等。公司国家大资金二期重点定投品种（大基金麾下芯动能持股 6.65%）！基于行业定位和稀缺性，给予120亿目标估值！
艾森股份（688720）公司专注电子化学品的研发生产，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套 试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型 电子元件及显示面板等行业。公司下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商及国巨电子、华新科等国际大厂。
集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装属于集成电路制造的后道工艺，是集成 电路生产必不可少的关键环节，是大量集成电路产品所选用的封装方式，包括蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有极高质量和可靠性要求的集成电路产品。在传统封装领域，公司的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封装形式外，亦适用 于 DFN、QFN 等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。公司目前已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。在先进封装领域，公司结合国内 封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生 产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促 进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已 通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。
公司在封装领域技术积累的基础上，产品研发方向逐步向显示面板、晶圆 制造等领域延伸。其中，OLED 阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证 且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造 i 线正 性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，与 A 公 司进行合作，开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。公司2023 年 1-9 月，公司实现营业收入2.48亿元，同比增长-2.23%；实现净利润1853.66万元，同比增长116.10%。公司预计2023 年度实现营业收入3.50亿元至3.80亿元，同比增长8.10%至 17.37%；预计实现净利润3300 万元至 3700 万元，同比增长 41.72% 至 58.90%。国内外主要企业：美国杜邦、日本 JSR、日本 TOK、德国 Merck、上海新阳、三孚新科、日本石原、安集科技、晶瑞电材、容大感光、南大光电、江化微。
$艾森股份(SH688720)$$容大感光(SZ300576)$$江化微(SH603078)$