解密麒麟9000S的Chiplet技术！有公司给华为供货5G还是Chiplet公司！
解密华为麒麟9000S芯片到底是不是先进封装技术！
1、 华为Mate60 Pro的扇热技术，为什么需要这么多的散热？
这个是华为首次屏幕后全铜片的扇热设计，对比别的7nm芯 片手机完全没有如此多的散热。为什么需要这么多散热？ 只有一种可能，就是麒麟9000S芯片是由两片14nm芯片 堆叠而成的，而两个14nm芯片同时运行的时候就会产生大 量的热量。 1、 我们再来看一下麒麟9000和麒麟9000S芯片尺寸对比 我们对比麒麟9000和麒麟9000S芯片尺寸，拿麒麟9000S和9000对比旁边的暂存芯片对比，麒麟9000S的尺寸会比暂存大上一圈多一点，而9000只比暂存芯片大了一点点。 这个图片我们也可以看出来麒麟9000S芯片在焊锡点圈的外面还有一圈尺寸，而麒麟9000并没有。
所以从手机的扇热设计和芯片的尺寸来看我认为麒麟9000S是采用了两片14nm芯片先进封装技术。
我们来看麒麟9000S的哪一家公司代工生产的：
11、2020年华为塔山计划
在2020年8月就开始传华为有自己制造芯片的计划。 华为“塔山计划”和麒麟9000S的开始设计生产时间刚好吻合。所以我认为麒麟9000S是华为自己主导生产的。 中富电路：拥有先进封装子公司+华为为公司第一大客户+公司向华为销售 5G/4G 天线板
一、 华为是公司第一大客户
华为是公司第一大客户，公司与华为合作的主要产品包括通信电源、5G/4G 天线
板、逆变器、数据中心产品、车载产品等。
二、中富电路先进封装子公司：中为先进封装技术有限公司
我们看一下这个公司的名字。“中为”先进封装技术有限公司。“中”我们
都可以理解是中富电路的中。那这个“为”小编猜测，可能和华为
“为”有一定的关联。
1、公司建设12条SiP半导体先进封装生产线。
2、江门市政府网单独发布了中为先进封装（深圳）科技有限公司落地报道。
3、公司先进封装已经开发了埋芯片、埋磁、新型埋容 公司通过对埋容、埋阻、埋磁等特种材 料应用的研发，导入至MEMS、PSIP 等应用。公司正通过提高现有技术水平，大力开发埋芯片、埋磁、新型埋容 等先进封装的前瞻性技术，并力争在 2023 年形成一定的规模销售。
4、 公司拥有5G技术，公司向华为销售 5G/4G 天线板 5、拥有4项光模块核心技术
