皇庭国际新周期开启，关注弹性补涨标的——易天股份
圣龙股份9月28日开始到10月25日走出14连板，这个过程中除了龙头的圣龙股份，一大批汽车概念补涨股例如300375鹏翎股份出走20cm连板，宁波高发4连板等等，再往前层捷荣技术走出波澜壮阔的2波行情，带动华映科技，欧菲光等补涨出不穷，这就是龙头对板块带来的赚钱效应。
目前市场最高板皇庭国际，已经走出7连板，逻辑是子公司参股意发功率半导体，炒作题材为芯片，今日还是大单缩量一字板，明天8板板上钉钉。一旦突破近期天威视讯的8板限制，作为市场最高板的龙头，一定会给芯片板块带来巨大关注度和资金。板块另一核心文一科技【扇出型FOWLP】，从13块启动，今日最高42块，翻了3倍，接下来必须重点关注先进封装板块！
这里重点关注易天股份，逻辑如下
问：贵司或旗下公司有设备用于扇出型（FOWLP）封装吗？与通富微电、长电科技、晶方科技等巨头有合作吗？（来自: 深交所互动易）
答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。在半导体专用设备领域，公司基于十多年来贴附技术的研发能力，开发出半导体相关的覆膜设备得到了包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可，并建立合作。谢谢！
晶圆级封装（WLP）就是在封装过程中大部分工艺过程都是对晶圆（大圆片）进行操作，对晶圆级封装（WLP）的需求不仅受到更小封装尺寸和高度的要求，还必须满足简化供应链和降低总体成本，并提高整体性能的要求。
晶圆级封装提供了倒装芯片这一具有极大优势的技术，倒装芯片中芯片面朝下对着印刷电路板（PCB），可以实现最短的电路径，这也保证了更高的速度，降低成本是晶圆级封装的另一个推动力量。器件采用批量封装，整个晶圆能够实现一次全部封装。在给定晶片上封装器件的成本不会随着每片晶片的裸片数量而改变，因为所有工艺都是用掩模工艺进行的加成和减法的步骤。
问：贵公司和华为都有那些业务来往呢？（来自: 深交所互动易）
答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司与华为合作体量较小，且相关合作项目需履行保密义务不便披露，敬请谅解。谢谢！
从图形上来看，300812易天股份与300375鹏翎股份也有相似之处，前期放量大涨之后，经过缩量调整筹码结构，再次放量走出趋势之后，就是起爆20cm连板！
皇庭国际的20cm弹性补涨标的非易天股份莫属，皇庭国际大单一字买不到，300812易天股份值得期待！