中富电路——先进封装
admin2023-11-21 00:00:0579
中富电路持股40%的中为先进封装技术有限公司去年在江门鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划总投资10亿元，达产后预计年产值30亿元。中为项目主要创始团队均是香港科技大学博士，并与北京理工大学和南方工业技术研究院（深圳）建立2家联合实验室，可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板和IC、MEMS等芯片，封装基板产品得到多家行业龙头企业认可。公司先进封装已经开发了埋芯片、埋磁、新型埋容（唯一）。在9月6日的异动公告中明确公司基于 PCB 相关技术开发的内埋器件等先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段。
中为先进封装技术专利之一如下
