AMD，英特尔新高，因采用玻璃基板封装：838971天马新材
admin2024-01-21 21:00:02155
公司募投项目年产5000吨球形氧化铝生产线，现处设备安装阶段，预计24年年中有新产能释放。新产线投产后将进一步丰富公司球形氧化铝产品体系。公司早在2007年就掌握球铝制备技术，也是国内最早一批研发球形氧化铝的企业，并获得了国家创新基金的支持。球形氧化铝产品作为填充材料，下游应用领域广，可以用在新能源、5G基站、基板芯片封装、可穿戴设备等电子元器件封装等领域。随着电子元器件对散热要求不断提高，球铝市场规模将不断扩大。
从下游企业投产情况看，下游主要客户已有新产能规划，电子玻璃粉体及生产电子玻璃基板的辅助材料需求量大，同时公司在积极开发和对接客户中。
4、公司研发4N 和5N 级别的高纯氧化铝进展情况如何？对产品线及未来市
场怎么看？
回复：该产品属于进口替代的高端粉体材料，在满足高纯度的基础上，需与
下游客户结合进行调试验证，目前该产品客户认证进展顺利，正在推进完善中。
该产品主要用于高端陶瓷基板、传感器、蓝宝石、透明陶瓷、精细抛光材料、荧
光粉、生物陶瓷等产品，应用领域涉及集成电路、半导体、新能源等行业，公司
将根据市场需求情况适时进行新生产线的投建。