德新科技：打造锂电/半导体/细分行业龙头公司
德新科技：收购ePAK半导体公司14.96%股权
ePAK https://www.epak.com/zh/home-2/
晶圆加工产品
器件保护和洁净度的控制始于晶圆厂并延伸至实际应用中。众所周知，半导体和电子行业中最有价值的产品也是最脆弱的，极易受到误操作和污染的影响。晶圆本身千变万化，工艺极其复杂，例如: 背面研磨, 独特的材料组成和新奇的半导体工艺, 不同的产品需要对应的包装产品相适应。 从独特的eLX-零移动方盒到高性价比的传统圆盒，ePAK为客户推荐/定制最适合其特别需求的产品及方案。
IC封装测试产品
ePAK致力于100%满足您的零部件处理要求。我们是能够做到这一切的杰出供应商！无论您是从ePAK购买Matrix托盘, 载带还是IC料管，我们都可以满足您的要求。我们有经验丰富的设计团队和先进的生产方法，将提供精密的、高质量的产品以满足您需求。
磁盘驱动产品
ePAK 为数据存储应用领域提供了性能卓越和 品质优良的配套产品。 无论在磁盘碟片的工艺传送，磁头的承载/定位，还是在磁盘碟片和盘基片的运输方面，处处都体现出了创新性的设计方案。ePAK在提供优越服务的同时，也始终以制造卓越品质及性能的产品为已任。
导语： “智路资本宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商ePAK，半导体载具材料具有极高的技术要求，国内目前没有成熟的半导体载具供应商，本次收购具有补齐国内载具短板，确保产业链安全可控的战略性意义。”
智路资本近日宣布收购全球排名前四的半导体载具供应商——ePAK。随着中国成为第三次半导体产业转移的核心地，芯片国产率将进一步提升，ePAK公司的载具几乎贯穿芯片生产的整个生命周期，同时迎合中国半导体产业发展的黄金时期，与国内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节拍相契合，无论是从国家战略角度还是从产业发展客观规律的角度，ePAK公司未来发展潜力巨大。收购完成后ePAK将保持原有团队、工厂和全球办事处，智路资本作为具有多年全球并购经验的硬科技私募管理公司，凭借其强大的资本运作能力及专业的产业整合投后管理经验，将为ePAK深度嫁接中国海量业务及行业优质客户资源，进一步提升市场占有率，计划将其打造为中国乃至全球半导体载具顶级龙头供应商。
ePAK成立于1999年，是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商。核心管理团队由多名在半导体行业工作超过15年的资深人士组成，拥有晶圆载具（Wafer Handling Products）、芯片载具（IC Shipping & Handling Products）及磁盘载具（Disk Drive Products）三大产品线，新产品线FOSB（12英寸晶圆载具）预计在2022年可以投入市场。应用领域近乎覆盖半导体全产业链，规模效应显著。
ePAK全球设有九个销售和应用工程办事处，在中国深圳建立了世界级规模的制造及设计中心，以支持公司全球零库存生产的分销网络。ePAK的产品销往众多全球顶级客户，包括半导体公司，系统OEM集成商，IC封装测试运营商。半导体产业链客户超过了500家，前10大客户均保持了15年以上的合作关系。2021营收体量预计超1亿美元，并连续多年实现高增长。
从技术角度来看，在晶圆处理的每个运输和流程步骤都需要独特的材料、设计和载具。众所周知，芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响，载具作为高附加值的半导体生产过程中的耗材，具备高可靠性、耐高温抗摩擦、低释出性、低吸湿性、高穿透性的电子材料相关特性，同时还需具备防静电、防水汽以及高度客制化的优良特性。技术要求极高，而ePAK公司20年内只聚焦深耕半导体载具，在技术沉淀及客户积累方面，都具有其他企业无可比拟的优势。
从产业转移角度来看，中国半导体制造生态正逐步成熟，整合程度也在逐步提高，中国从2017年到2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，未来对载具的需求将出现井喷式增长，硅片厂商本土化及产业链配套能力本土化已成为我国构筑半导体产业链的关键，目前大型的晶圆厂、硅片厂均与载具制造商深度绑定，以实现产业链上下游的有效联动，以保证供应链安全，而中国目前的产业配套能力较弱。半导体载具行业目前跨国寡头垄断严重，国内尚无成熟的晶圆载具供应商，此次跨国收购ePAK公司具有补齐国内载具短板，确保产业链安全可控的战略性意义。
关于智路资本
北京智路资产管理有限公司是中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，智路资本是一家全球化的产业投资机构，拥有一支具有国际化背景，丰富实战经验的投资管理团队。主导了一系列大型半导体控股型投资项目：中国历史上最大的半导体跨境并购安世半导体项目，交易规模超过27亿美元；与高通公司在中国共同设立了移动芯片与物联网芯片设计企业瓴盛科技；收购了全球汽车电子排名前三的半导体集成电路封装测试企业UTAC；收购了西门子旗下，全球最大的工业压力传感器公司Huba Control；与全球最大的半导体材料与设备公司合资，设立了全球前三大半导体引线框架企业AAMI。智路资本坚持为投资者和伙伴创造价值，从产业链上下游布局，助力被投资公司健康成长。
结束语：ePAK是一家专注于为半导体自动化制造流程提供全方位高精度的承载、运输产品的制造商，公司的载具几乎贯穿芯片生产的整个生命周期，与国内硅片、晶圆制造产能大规模量产的节拍相契合，未来发展潜力巨大。