亿通科技:黄山3号SOC芯片领跑市场
admin2024-03-18 09:00:01105
1、全球第一颗智能可穿戴设备人工智能芯片,首次实现ai从云到端的前移
2、越来越多的终端设备比如pc、手机、可穿戴设备ai pin开始装载大模型,边缘侧对于ai芯片的需求处于爆发状态;
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