联动科技（创业板）：半导体分立器件测试系统供应商
（来自韭研公社www.jiuyangongshe.com）
1、主营业务：
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
2、核心亮点：
（1）半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件的测试（进口替代）、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节。
（2）激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。
（3）2020年国内（大陆地区）半导体分立器件测试系统的市场规模为4.9亿元，公司2020年国内分立器件测试系统销售收入为1.01亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为20.62%。
3、募资用途：半导体封装测试设备扩产项目达产后将具备年产1180台/套半导体自动化测试系统和340台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。
4、行业概况：
根据SEMI的统计数据，2020年全球测试设备市场规模约60.1亿美元，2021年及2022年全球半导体测试设备市场规模预计将分别达到75.8亿美元及80.3亿美元。
5、可比公司：长川科技、华峰测控等。
6、数据一览：
（1）公司2019-2021年分别实现营业收入1.48、2.01、3.43亿元，复合增速为52.24%；归母净利润3174、6076、12776万元，复合增速为100.63%。发行价格96.58元/股，发行PE35.76、行业PE35.22，发行流通市值11.2亿，市值44.81亿。
（2）公司预计2022年1-9月营业收入2.64亿元，同比增长21.68%；净利润约1.01亿元，同比增长35.5%。（部分资料来自公司招股说明书）