【牛股逻辑大赛】正业科技,国企跨界HJT电池/光伏焊带,持续跟踪逻辑增值
希望能持续深入跟踪一系列成长性公司。
深研1——英威腾英威腾,盈亏平衡的拐点,关注增长曙光
深研2——正业科技,首次覆盖
公司传统业务介绍:
主要分为锂电板块,半导体板块,PCB板块平板显示板块。公司锂电X光检测设备占有国内市场份额达到70%以上,同时布局了4680大圆柱电池检测业务,宁德时代为第一大客户。并在2021年布局半导体板块业务,2021年与某全球知名半导体厂商签订了8台套半导体芯片缺陷检测设备采购合同。
国企重组跨界动作:
2021年11月25日正业科技正式成为江西省景德市国有企业。公司控股股东合盛投资果断调整公司战略,启动“工业检测+新能源”双轮驱动战略,拓展光伏,储能产业链相关领域,将公司打造成以工业检测智能装备制造,新能源开发利用以及战略投资等核心产业集团。
注:经查,控股股东前半年增持均价为12.86元,2021年江西国资入场价格为11.32元/股。
重点业务跟踪——HJT电池及组件
2022年10月23日公告,公司拟通过在景德镇投资成立的控股子公司景德镇正业新能源,与景德镇高新开发区管委会签署项目投资合同,在景德镇高新区投资建设年产5GW光伏组件及8GW异质结光伏电池片生产基地投资项目。项目投资总额50亿元,分三期投资建设,公司持股40%,即3.2GW异质结电池+2GW光伏组件。
项目进度:(结合证代咨询)
第一期形成规模为2GW光伏组件及1GW异质结电池产能(12月厂房交付,其中组件会在23年二季度投产,电池线预计三季度投产,年底达产)
第二期形成规模为5GW光伏组件及5GW异质结电池产能。
第三期形成规模为5GW光伏组件及8GW异质结电池产能(三年完成建设)
利润/估值预计(以金刚光伏可行性报告为模型)
HJT电池爆发,全网最全HJT产能人工总结
根据之前统计的市场各公司的HJT电池及组件产能规划,金刚光伏在可行性报告中给出了利润预计:产线建成后形成2.8GW/年电池片销售产能和2GW/年光伏组件销售产能,稳定投产后,
预计年营收63.77亿元,年均利润7.67亿元,年均净利润5.75亿元。
不过金刚光伏持股子公司金刚羿德(实施项目主体)51%比例
对应归属金刚光伏上市主体为:1.2GW原有+1.4GW电池片+1GW组件。
预计金刚光伏达产后年净利润4.31亿元,目前96亿市值,PE22.26倍。
正业科技HJT板块估值
(已根据项目实施主体持股比例40%计算)
23年底(一期达产):年HJT部分营收39.85亿,年净利润1.44亿元;
24年底(二期达产后):年营收130亿,年净利润4.79亿元;
25年底(三期达产):年营收170亿,净利润6.23亿。
重点业务跟踪——光伏焊带(1.25wt)
江西正业新材有限公司投资建设年产1.25万吨光伏焊带项目。拟生产的主要产品有多主栅组件用MBB焊带、异形焊带、HJT组件用焊带、汇流焊带等。
未来5GW光伏组件及8GW异质结光伏电池片项目的光伏组件投产后,预计每年会消耗2100吨光伏焊带,光伏焊带项目首批生产设备已准备就绪,即将投产运营。
经过与公司咨询,光伏焊带目前开始试生产为几百吨,预计23年底完全达产,目前主要为外卖,已有潜在客户认证中。
光伏焊带板块估值模型(宇邦新材)
该行业宇邦新材在市场市占率最高为16%,而它2018-2021年,它的MBB焊带的销售量分别为161.41吨、1,192.83吨、6,727.05吨及8,131.80吨,宇邦新材2021全年光伏焊带销量为1.05wt。
宇邦新材募集资金项目投产(2024年)后,宇邦新材总产能才能达到2.5wt。
目前宇邦新材产量为1.2wt,市值85亿。募投产能达产后,净利润2-2.5亿,市场给予PE在34-48倍。
正业光伏材料焊带估值
经过沟通咨询,焊带目前正在试生产阶段,2023年全年为产能爬坡期,正业光伏焊带1.25wt预计2024年初才能完全达产。
2023年底按50%产能计算:6250t,净利润0.5亿~0.625亿,给30PE(非龙头打折)预计 2023年底光伏焊带估值在15-19亿市值。
2024年底(100%达产):1.25wt,净利润1-1.25y,给30pe,2024年底光伏焊带估值为30-38亿市值。
传统业务跟踪—捆绑宁德锂电,半导体,光学检测设备
近三年除去每年大额计提后,这块扣非利润在5kw左右,目前因2017年并购导致的商誉逐年计提,近五年计提10亿+,目前商誉剩余9kw,咨询后基本不会有计提。
其中,半导体业务2022年签订大单,预计2023年计入业绩。
这块估值以2018-2021年国企入主前近四年平均市值给予为31—41亿元,取30亿低估值区间。
市值预测
HJT按20PE给予,焊带按28PE,传统业务30亿市值为基。
2023年底,传统业务:30亿+焊带增值18亿+HJT电池组件(20PE)的29亿=77亿。
2024年底,35亿(半导体业务增量)+35亿焊带+HJT96亿=166亿市值。
2025年底,40亿(半导体业务提升)+35亿焊带+HJT 125亿=200亿市值。
炒作内容:先进封装+4680。
2022年8月10日互动易回复:公司具备chiplet芯片封装检测的能力。
公司已向客户交付满足4680电池产品检测需求的锂电检测设备。
风险提示
1. 传统主营业务锂电检测设备为主,捆绑宁德严重,有单一大客户风险;
2.二期HJT产线预计定向增发股份募集资金(个人预估会定增10亿)
3.二股东即原控股股东债务问题,可能会有被动减持风险
4.市场波动风险