SiC核心工艺环节纳米银烧结设备A股唯一标的

SiC核心工艺环节纳米银烧结设备A股唯一标的-快克股份【天风机械】
公司业务包含消费电子设备+半导体设备两条线，消费电子设备主要为精密焊接设备、机器视觉设备、成套线；半导体设备主要为SiC纳米银烧结设备、共晶炉、固晶机、键合机。
消费电子设备：1、精密焊接设备目前占公司收入70%左右，毛利率55%以上，在苹果穿戴设备中渗透率100%。此块业务后续主要增量来自于推出的选择性波峰焊技术（前三季度营收达到5000w），其主要用在汽车电子和逆变器（汽车板通常使用的是高密度双面PCB板，并含有一定数量的通孔插装元件，其通孔元件的焊接具有空间小，所以一般的焊接技术难以满足）。2、AOI具体包括机器视觉和激光打标，整体毛利率45%左右，此块业务增量主要来自于非A客户的拓展和通用机台推出后带来的增量。3、成套线业务是基于公司核心焊接等技术拓展的集成业务，毛利率35%左右，需求主要来自于新能源车领域。
半导体设备：1、银烧结技术的作用是实现芯片和基板的连接，在功率器件的功率越来越高的趋势下，普通焊接方式的熔点已经难以满足要求，银烧结成为国内外第三代半导体封装技术中应用最为广泛也是最核心的技术。目前国内银烧结设备100%来自于进口（主要是博世曼和ASMPT），单台价值量600万元以上，且交货周期和后续维护存在一定的问题。公司为A股唯一一家已有初步样机产出的标的，目前正在与国内某大客户接触，预计明年Q1正式交货。2、真空共晶炉已实现销售，高端甲酸共晶炉demo机正在推出；固晶机和键合机（粗铝线）苏州子公司和日本团队均有布局，目前进度相对较慢。
盈利预测：预计今年实现归母净利润3-3.2亿元，YOY+10%-20%，明年增长20%+，明年对应PE仅20X左右，半导体布局为充分体现。