三超新材300554最小市值的半导体,唯一国产替代精密电镀金刚石工具
最小市值的半导体公司，但是市场不知道它是半导体公司。
三新材有两家子公司：
三泓着重针对太阳能领域的超硬材料布局，包括今年定增的4100万km超细金刚线产线。
另一家则是在去年12月份低调成立的三晶半导体公司，三晶在注册时即拿出6%的股份由核心骨干认缴。核心人员愿意真金白银拿出来实缴，也体现对三晶前景的看好
http://sthj.zhenjiang.gov.cn/sthj/slqkgs/202110/589d215814b14d01ad9b5a8a3420b217.shtml
12月基于公司半导体业务前景的认可，成立三晶半导体子公司，在今年3月2日以三晶半导体公司提交《年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具改造项目环境影响报告书二次公示报告》
62.2万片具体指的是什么，二次公示报告的内容就非常详尽
一、CMP-DISK 俗称半导体晶圆抛光钻石碟 
Disk 在 CMP 材料规模中次于抛光液和抛光垫。而全球CMP 用钻石修整盘市场主要由美国 3M、韩国 Saesol 和中国台湾Kinik 三家厂商垄断。
根据最新互动回复已经实现小批量销售,国产替代进行已经开始
二.半导体用金刚石划片刀（硬刀）
集成电路主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件，通常统称为芯片(IC)。目前市面主流芯片尺寸多是8inch、12inch，也有少量的2inch、4inch、6inch产品。
根据客户不同需要，晶圆片通常都会规划有不同规格大小的DIE，它们之间都留有足够的切割道，此间隙称为划片街区。将每一颗具有独立性能的DIE分离出来的过程叫做划片或切割。随着工业技术的不断发展提升，衍生出多种晶圆划片工艺，其中机械式金刚石刀片切割。这是当前主流的划片技术，技术成熟稳定，适用于市面上75%以上的晶圆切割，国内半导体中高端年硬刀需求预计在1500万片/年，年均复合增速在40%。
三超产能在60万片，市场价格在200元/片，毛利率在50-60%.
三超产能在1万片
目前的进度：
半导体的Cmp-disk和硬刀，较几个月前的表述已经从中试变成少量销售。规模销售的减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮已经规模化供货。
三超这里特别提醒，半导体砂轮业务毛利很高，那技术壁垒更高的disk和硬刀毛利更加客观
三超的半导体切割设备业务，从15年开始投入研发，迄今已经七年之久，并不是一朝一夕就达成，但是很显然，今年就是三超新材半导体业务的收获之年，这也是董事长包圆了定增，虽然账上转债还有1个多亿没花完
