下个HBM
上周整体行情可以定义为对周末政策的预期，所以主要涨的是消费和地产，但政策已经出了，可以说不及预期。地产是旧话重说，而且强调问民企要钱。请问，那个民企这个阶段投钱到地产。消费没出多大刺激，更多的是中央商场的带动。对于新的一周，小可的预期还是回归科技，对岸包括其他股市，都受益于这次科技革命纷纷新高，而我们还在纠结于旧地产，是不可以理解的，也是不可以真的去相信的。抛开科技股赚不赚钱，我们的国运也不能交给地产，而是交给科技革命。
随着AI的调整和七月行情导致的AI筹码变差，AI走的非常不好，一些被证伪的逻辑也大幅下跌，这个阶段的AI到了去伪存真而且要真正收益的才能被市场认可。现在的K线里，唯一的火种或许就是封力了。CoWoS：是什么？CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，芯片在晶圆上再在基板上）是台积电独家的一种先进的半导体封装技术——2.5D封装技术。这项技术的核心优势在于其能够在一个封装内集成多个功能模块，如处理器、内存等。CoWoS突破了传统集成电路设计的框架，通过缩短芯片间的互连距离，提升了产品性能与能效的同时降低了生产成本。其独特性使其在高性能计算、人工智能等领域展现出了广阔的应用前景。CoWoS与HBM：一对无法忽视的组合
CoWoS与HBM（高带宽内存）之间联系紧密，CoWoS利用短连接的优势，满足了HBM系统对于高焊盘数和短迹线长度的需求。作为当前主流的封装技术，CoWoS提供了最高的互连密度和最大的封装尺寸。目前，先进的人工智能加速器近乎都选择使用HBM，这导致了几乎所有领先的数据中心GPU都选择台积电的CoWoS封装。台积电是全球半导体风向标，台积电指出：CoWoS是英伟达命根子，扩产2倍后，明年底依旧还缺。言下之意，全球光模块/服务器/大模型行不行全指着COWOS。而在最新的半导体大会上，先进封装聊的比较多的，台积电等大厂统一坚定看好先进封装，这也是我们国家目前被制裁下的一个重要突破点，可以弥补先进制程的短缺。所以新的一周，坚定看好封力，看好CoWoS。台积电=日月光=同兴达，这个关系是不是就非常清晰了。同兴达，日月光影子股，先进封装赋能+景气复苏共舞
看点：PE不到10倍+驱动封装景气向上+Q2扭亏拐点公司目前业务结构：80%收入来自显示模组，显示模组已跟随面板/驱动呈现底部向上趋势，5月出货相对Q1低点已近翻倍，#对部分客户报价开启提价 。和日月光合作驱动IC对标汇成颀中，公司在去年开始投资先进封装项目，技术源自日月光纯正班底，23年4月成功量产。目前昆山一期产能约2万片12寸/月，满产对应6亿元，产能已被客户全部订完！昆山1+2期合计约12亿元产值，2亿元净利润，相当于#汇成股份22年净利润2倍以上，#颀中科技22年净利润的70%。未来同兴达在驱动芯片封装领域有机会成为规模最大的玩家之一，而短期#汇成、晶合集成、颀中 等对于DDIC订单的表述无疑是板块需求向上的定心丸。短期看，公司在5.25互动平台表述已与全球头部驱动IC设计公司签署战略合作，后续客户导入积极值得期待。先进封装能达到日月光几成水平？公司chiplet已在日月光和自研团队完成储备，可配套未来客户需求，再往后可期待与日月光在更多层面完成融合扭亏进度 由于显示模组行业底部呈现反转趋势，昆山封测逐渐爬坡，公司Q2目标扭亏为盈，实现3个季度以来的重要经营拐点。公司远期利润测算：消费电子4亿+先进封装2亿=6亿元，对应当前pe不到10。若消费电子回到满稼动率，利润具备上修弹性。