华为5g手机，封装材料=壹石通
壹石通7月18日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月17日接受142家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：请介绍一下公司Low-α射线球形氧化铝产品的技术来源和背景。
答：2006年，公司董事长结合自身在Low-α射线二氧化硅领域的相关研究，设立壹石通公司。公司在初创阶段主要配合行业内技术领先、对材料要求严格的电子通信材料行业巨头日本雅都玛公司解决芯片封装的问题，为其开发出Low-α射线高纯二氧化硅产品，进而形成稳定的合作关系。公司成立以来，通过自主研发先后掌握了记忆体封装用Low-α高纯石英及Low-α高纯氧化铝制备技术、Low-α粉体制备技术、球形化生产工艺等核心技术，而Low-α射线球形氧化铝是在此基础上的产品升级。通过多年技术积累和工艺探索，公司已具备Low-α射线球形氧化铝的产业化能力。
问：请问公司Low-α射线球形氧化铝产品相较竞争对手的优势？
答：在芯片封装用Low-α射线球形氧化铝领域，日本企业占领了全球市场大部分份额，国内应用主要依赖进口。目前全球能达到Low-α射线控制及磁性异物控制，同时在形貌控制上可以实现纳米级产品的生产企业仍然较少。公司Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成，兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势，将打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。
问：请问Low-α射线球形氧化铝实现量产的主要难点和壁垒？
答：Low-α射线球形氧化铝产品的生产难度大、技术壁垒高、工艺复杂，需同时兼顾控制α射线含量、球形化率、磁性异物含量、粒径分布、导热性、体积填充率等多项关键指标，且目前国内没有成套设备，公司已自研掌握了相关设备工艺技术，并参与了生产设备的设计及安装，成为全球少数能够量产Low-α射线球形氧化铝的制造商。
问：请问公司Low-α射线球形氧化铝产品的下游客户拓展情况？
答：Low-α射线球形氧化铝产品的下游客户主要集中在日本、韩国，目前公司对日韩客户均已陆续送样验证，客户初步反馈良好；对于国内的EMC客户，公司也已在对接产品验证工作。
问：请问Low-α射线球形氧化铝产品市场空间如何？
