华为卡脖子射频连接器+华为自动驾驶+5G芯片+光模块+6G星载天线+射频PCB+华为卫星互
e公司讯，金信诺 (300252)今日在互动平台回答与华为的合作情况时表示，公司目前暂未涉及5G射频前端产品领域，和华为合作解决西方卡脖子问题的主要在射频连接器、射频线缆、射频组件、高速线缆和组件等方面。
华为宣布已经向金信诺许可MQ4/MQ5射频集群连接器专利，金信诺作为第一批合作单位成功拿到相关专利授权，与华为一道共同推进射频集群连接器的大规模商用。请问消息是属实？
董秘回答(金信诺SZ300252)：
尊敬的投资者您好，针对此次射频集群连接器的专利授权，金信诺将一如既往通过“Design in”模式与合作伙伴开发部署下一代通信技术，通过核心设备内部和核心设备之间信号互联产品的创新，持续为客户创造价值。感谢您的关注。
据金信诺（300252）微信公众号16日消息，近日，华为宣布已经向国内少数主流连接器制造商许可MQ4/MQ5射频集群连接器专利。月23日讯，有投资者向金信诺（300252）提问， 华为声明自动驾驶,续航里程要比特斯拉更优越,作为华为的优秀合作商,公司在自动驾驶和续航上有什么技术可以深度参于造车？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，在新能源汽车领域，公司密切与相关公司合作，布局车载以太网的高速线缆/连接器/组件的前瞻研发工作，为车路协同提供信号传输方案，感谢您的关注！5G产品已经批量供货华为是公司大客户之一
怀新资讯获悉，金信诺（300252）5G芯片、射频多层PCB等多种5G产品已经批量供货，是海内外天线大厂射频PCB的核心供应商。华为是公司的大客户之一。公司现阶段重点发力5G产品的研发和制造，已有产品包括5G天线用PCB/PCBA，波束控制芯片和电源控制芯片，10G、25G、100G光模块，光电复合缆，数据中心用高速组件、板对板连接器等。在光通信器件领域，公司具备5G应用场景下的可调谐光模块、100G长距离非相关2代模块等国内首创产品的技术能力，为核心客户解决了特定应用场景下的定制化需求；在射频PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求。
工信部说2023全面推进6G研究，请问公司目前在6G领域主要研究哪些技术，已经获得哪些研究成果？
金信诺董秘：尊敬的投资者您好，公司目前正在进行星载天线项目的推进，相关进度请您持续关注公司的信息，感谢您的关注。
投资者：请问公司卫星互联网终端产品，是否在研发更加轻量化，价格亲民化，面向普通消费者的产品？
金信诺董秘：尊敬的投资者您好，未来几年将加速发射卫星，低轨星座迅速发展，公司正在研发针对低轨卫星的轻量化、小型化卫星互联网终端，卫星终端也会逐渐降低成本，面向消费类市场广泛应用，感谢您的关注。
财经频道
金信诺：公司在6G领域包括相控阵技术，毫米波技术等做了储备，并和业界主要的无线通信公司和卫星通信公司都有相关交流合作。
金信诺：金信诺作为华为的重要供应商 目前尚未在卫星领域与华为展开合作 来源：同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心6月11日讯，有投资者向金信诺提问， [华为计划在7月发射两颗卫星，进行6G技术的先期验证，预计华为计划部署超过1万颗卫星，网速将达到5G通信的50倍] 请问公司有没有跟华为接触加强卫星互联网的合作？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，金信诺一直持续跟进国内低轨卫星以及下一代信息技术的进展，积极参与行业布局。当前研发的相控阵卫星天线同样可以应用于低轨卫星通信。 金信诺作为华为的重要供应商，目前尚未在卫星领域与华为展开合作，公司将全方位参与华为下一代产品的研发生产。感谢您的关注！
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：随着5G建设的不断推进，下一带通信技术6G也已经上升到各个国家的战略研究，请问公司在6G领域已经有哪些技术储备，和哪里核心公司在合作研究？
金信诺（300252.SZ）在投资者互动平台表示，公司在6G领域包括相控阵技术，毫米波技术等做了储备，并和业界主要的无线通信公司和卫星通信公司都有相关交流和合作。