杭华股份：实现钙钛矿封装的“功能性材料+数码喷印工艺”

杭华股份调研要点+202302021）主攻方向：公司在钙钛矿路线上的主攻方向是封装层印刷。2）技术壁垒：钙钛矿需要解决大规模产业化耐候、抗氧化、防水等方面的问题，其中封装中的印刷方式很重要，须达到纳米级别，现有的涂布方式达不到工业级别的精度要求。公司在实现钙钛矿封装的“功能性材料+数码喷印工艺”，达到长时耐候的要求上已具有一定的技术突破。3）当前已经在和杭州当地做钙钛矿封装设备的厂家进行技术合作。杭华主要做后端封装工艺中必不可缺的功能性材料+数码工艺的应用，解决材料的性能和印刷方式。公司主要采用数码喷墨的方式，精度能达到工业级别要求，实现均匀涂布。公司预计2023年会有成熟的封装材料+工艺的解决方案。4）公司优势：区别于同行其他油墨公司，杭华的优势是在新能源材料上面有技术底蕴，之前已经披露了和新能源头部企业有合作关系，已经有1-2年的技术积累。杭华自己有通用的技术包，例如阻隔材料在电池和光伏的技术参数不一样，但是底层架构是打通的，只需要针对特定情况做一些调整。杭华在努力做好新兴领域的技术储备，等行业起来的时候，可以有成熟的东西应用。