宏和科技，国产替代助力芯片封装，具备极强的产品核心竞争力
admin2022-09-19 15:00:02109
宏和科技是电子布行业技术领先企业，超薄布、极薄布全球产能第一，主要竞争对手为日本和中国台湾的电子布同行企业。公司2022年度上半年营业收入处于行业内中上水平，净利润位于行业内较好的水平，该业绩与电子布薄布、超薄布、极薄布的同业企业业绩变化趋势基本一致，公司较日本、台湾同业经营要好，公司盈利能力、净利率均较日本、台湾同业企业更高，体现极强的产品核心竞争力。公司生产的高端超薄布、极薄布主要应用于高端智能手机、超薄型笔记本电脑、IC芯片封装基板、汽车电子、5G等领域。
公司面对中高端产品的需求，持续做好功能性新产品的研发和创新工作，满足客户技术不断进步的需求，服务于广大的CCL、PCB客户，持续拓展芯片封装基板的应用，推广新的应用领域来加大高端产品的销售。目前已成功开发出更薄、更高端规格的电子布，可应用于5G终端产品、IC封装基板，是全球电子布行业为数不多具备此规格产品生产能力的公司之一。在高端领域实现了进口替代、自给自足，各项产品打入日本、韩国、欧洲、美国等国家和地区。