新股：德邦科技（科创板）电子级粘合剂和功能性薄膜材料
1、主营业务：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。
2、核心亮点：
（1）公司是国家集成电路产业基金重点布局的企业，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
（2）公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料。
（3）公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
3、行业概况：
（1）目前在电子材料领域不存在与公司在产品形态、应用领域、客户属性、产品功能用途等方面完全一致的A股上市公司，且具备一定规模和市场知名度的同类企业也相对较少。
（2）公司已进入到众多知名品牌客户的供应链体系。因各行业领域国内产业链发展状况不同，公司不同类别产品面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异。
4、可比公司：国际：德国汉高、富乐、美国3M、陶氏杜邦、日东电工、日本琳得科。国内：世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技术。
5、数据一览：
（1）2019-2021年，营业收入分别是3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，复合增速33.6%；扣非净利润分别是3019.60万元、4140.84万元、6339.54万元，复合增速44.8%，毛利率分别为39.81%、34.96%、34.52%，发行价格46.12元/股，发行103.48PE，行业29.25PE,发行流通市值16.40亿，市值65.60亿。
（2）公司预计22年1-9月营收62,350万元至65,350万元，同比增长59.23%至66.89%；预计22年1-9月归母净利润区间为8,000万元至9,100万元，同比增长60.35%至82.40%。
（公司招股意向书、东方证券）